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电子元器件详细资料 » IC[19217] » FK22X7R1H685K
型号:FK22X7R1H685K类别:陶瓷制造商:TDK Corporation
封装:径向描述:CAP CER 6.8UF 50V 10% RADIAL

详细参数

类别陶瓷
描述CAP CER 6.8UF 50V 10% RADIAL
系列FK
制造商TDK Corporation
电容6.8µF
电压_额定50V
容差±10%
温度系数X7R
安装类型通孔
工作温度-55°C ~ 125°C
应用通用
等级-
封装/外壳径向
大小/尺寸0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm)
高度_安装111最大值2220.315"(8.00mm)
厚度
厚度111最大值222-
引线间距0.197"(5.00mm)
特性-
包装散装
故障率

供应商

深圳市三得电子有限公司销售部13509684848
深圳山琅电子科技有限公司刘红样086-755-83229865
深圳市科雨电子有限公司卢小姐,171-4729-0036微信同号,无线联通更快捷171-4729-0036(微信同号)
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深圳市鸿昌盛电子科技有限公司林0755-83258002
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FK22X7R1H685K相关型号

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